• Intel LGA775/DDR2/PCIe - новата епоха, първи впечатления - Част 1
• Intel LGA775/DDR2/PCIe - каква производителност да очакваме? - Част 2
• Intel Celeron-D, в сравнение със Celeron и P4 Northwood - Част 3
• i925/i915, Intel High Definition Audio, Intel Matrix Storage - в дълбочина. - Част 4

• Intel P4 520 - работна честота 2.8GHz
• Intel P4 530 - работна честота 3.0GHz
• Intel P4 540 - работна честота 3.2GHz
• Intel P4 550 - работна честота 3.4GHz
• Intel P4 560 - работна честота 3.6GHz

• Celeron-D 320 - работна честота 2.4GHz
• Celeron-D 325 - работна честота 2.53GHz
• Celeron-D 330 - работна честота 2.66GHz
• Celeron-D 335 - работна честота 2.8GHz

Както виждате, няма някаква особенна логика в процесорните означения, освен разделянето на процесорните типове - Celeron-D получават серия 3хх и останаха на S478, P4 Desktop процесорите получават 5хх, докато Extreme Edition и Pentium-M процесорите отиват на серия 7хх. Единственото предимство пред S478 за момента са повишената тактова честота - знаем, че S478 спря до 3.4GHz Northwood/Prescott процесорите.

Тестовият процесор беше на 2.8GHz (Intel P4 520), който показа още една промяна спрямо S478 версията на Prescott - по-ниско захранващо напрежение. За разлика от S478 версиите, които работят на 1.375V, то по време на тестовете LGA775 версията работеше при доста по-ниското 1.28V. Въпреки това, според Intel този процесор би трябвало да работи на по-високо напрежение:

Отдавам това на може би грешно отчитане на напрежението към ядрото, като след по-сериозни тестове на по-голям брой дънни платки ще мога да дам сигурно заключение, но би трябвало да приемем, че Intel знаят какво правят.

Процесорът, работещ вече на нов сокет, притежава и нов охладител, разбира се:

При все, че пише Engineering Sample, така изглежда и стандартният BOX охладител на LGA775 процесорите. Изработен от AVC, този охладител притежава доста иновативен дизайн. Самият радиатор е изграден около едно ядро, от което излизат в кръг алуминиевите ребра, извити по определен начин. Въпреки, че прилича на предишният модел BOX охладител за най-мощните процесори, новата ревизия се различава по това, че вече не притиска процесора по начина, по който го правеха предишните версии. Това особено ме учуди, поради което слагах и махах охладителя 3-4 пъти за да съм сигурен, че всичко е точно. При новият сокет и дизайн, радиатора се закрепва посредством четирите закрепващи елемента, като преди всичко трябва да се внимава закрепването да е сигурно, Това е единственото изискване, като при адекватно закрепване прилепящото усилие, което радиатора създава е достатъчно. "Дъното" на охладителя е изцяло медно:

1. По-висока стабилност - наличието на повече пинове (преминаваме от 478 към 775) води до наличието на повече "работни връзки" с процесора, от където можем да доведем по-сериозно и стабилно захранване, както и така да увеличим и честотата още повече. Друг е въпроса дали Intel ще успеят да се справят с честотата.
2. По-къси работни патечки - нещо, което определено улеснява както за подобряването на работните сигнали към процесора, така и за създаването на възможност за повече работни сигнали за връзка с процесора.
3. Нов сокет - новият сокет води със себе си освен хубавите неща и лоши такива - малките пинове, които се намират на дънната платка вече са много чувствителни и чупливи - самите Intel им дават живот точно 25 поставяния и махане на процесора, като след това е просто въпрос на време да се счупи някое от тях. Поправката е почти невъзможна, но пък за утешение остава факта, че при правилно манипулиране живота им е доста повече от тези 25 поставяния.

Освен промяната по сокета, Intel подсилиха и частта, която отговаря за захранването на процесора:

Тестовата платка на Foxconn притежаваше 4-фазно захранване към процесора (базирана е на i915 чипсета), като i925X платките имат дори 6-фазно захранване към процесора. Prescott процесорите имат доста високи изисквания от към захранване и нещо подобно е почти задължително при положение, че искате стабилна работа на процесора. Освен това е доказано, че прекалено големите флуктуации в работното напрежение на процесора водят до скъсяването на живота му.

- Чипсетите

Intel винаги са се стремяли относително често да сменят и обновяват чипсетите си, като за разлика от VIA и SIS, почти никога не правят кой знае какви сериозни греши и показват как трябва да се прави чипсет. И сега, при излизането на Socket775, новият чипсет беше нещо нормално и очаквано, още повече и че Intel направиха много сериозни заявки за новият чипсет - нов звук, нови възможности за RAID, нови процесори, нова памет. Директно казано - нова платформа.

Intel пускат два нови чипсета - Springdale и Alderwood. Това бяха кодовите наименования на чипсетите i915 и i925, които съответно имат и модификации. При i915 имаме както i915P, така и i915G, с вграден новият Intel GMA900 графичен контролер. При i925X нещата стоят така:

Няма да се впускам в подробности около чипсета, защото това ще е целта на Част 4 от статиите за новите предложения на Intel. Общо взето новото, при i925X, който е продължение на i875P, e PCI Express, 4xSATA портове с разширени възможности, Intel High Def Audio, Intel Matrix Storage и Intel Wireless чрез новият ICH6RW южен мост:

Единствено i925X ще може да поддържа новите EM64T оптимизирани процесори на Intel, които се очакват на пазара съвсем скоро.

При i915 серията чипсети имаме възможност за поддръжка на DDR I памети, както и новото вградено графично ядро GMA900 при i915G.

- Паметта

Както вече споменах, при новите чипсети на Intel е налична и поддръжка на DDRII памет. Новата, 240 пинова DDR2 памет е логичното продължение на DDRI, която доста остаря. Хубавото е, че ще има дънни платки, които ще поддържат и двата типа памет и така преминаването към DDR2 може би ще стане по-лесно. Но какво представлява DDR2:

• 240 пина - за разлика от DDR1, при DDR2 броят на електрическите контакти е по-голям - 240, срещу 184 при DDR1. Поради запазването на дължината на модула от 5.25" се е наложило пиновете при DDR2 да са с по-малък размер и по-нагъсто разположени. За да няма обърквания, ограничителният прорез е разположен различно от този при DDR1 така, че да не можете да поставите DDR2 памет в DDR1 слот и обратното.
• 1.8V напрежение - захранващото напрежение при DDR2 е доста по-ниско спрямо това при DDR1 - спад от цели 0.7V, което хич не е малко. Това естествено води и до намалено топлоотделяне при DDR2 и стабилна работа при доста по-високи честоти.
• Нови възможности - При DDR2 е нормално да говорим за нови възможности, които водят и до по-висока производителност. Такава обаче ще видим при повишаване на честотите, защото по-високата латентност при DDR2 от своя страна намалява производителността. При DDR2 ще говорим за новости като Off-Chip Driver Calibraton (OCD), On-Die Termination (ODT). Освен всичко това при DDR2 имаме оптимизирана работа между чипсета и паметта, както и на връзката между тях, което в голяма степен помага за повишаване на честотата.
• По-висока латентност - един от недостатъците на DDR2 е повишената латентност на чиповете, което неминуемо води до понижаване на производителността спрямо DDR I. Преминаването от ред към колона (RAS-to-CAS), cas латентността, както и самото RAS-to-CAS изчакване са с повишени латентности (цикли на изчакване преди да се извърши следващата операция). DDR2 има предимството, че честотите тепърва ще се движат нагоре, което от своя страна ще доведе до нови висоти в производителността на подсистемата памет. DDR2 все още използва същата 64bit честотна лента, която е позната при DDR I.

Въпреки намаленото напрежение, тестовите модули Kingston ValueRAM отделяха не малко количество топлина, което се усещаше доста добре при допир с чиповете. Паметта работеше на стандартните за нея 533MHz, като латентността по подразбиране (By SPD) беше както следва: 4-4-4-12. За някои подобни стойности са направо извън скалата, особено ако сте свикнали да виждате стойности като 2.0-2-2-5 при най-добрите DDR400 модули. Двойното повишение на латентността обаче не значи, че DDR2 трябва да е х2 по-бавна при еднакви условия и честоти с DDR1. Но както споменах по-горе, силата на DDR2 тепърва ще я видим и тепърва ще се реализира.

- PCI Express

Една новост, от която AGP много се страхуваше и то с право. Или ако трябва да го кажем по друг начин - една новост, която потребителите чакаха както с големи очаквания, така и със скептицизъм. Второто е главно поради нуждата от почти цялостен ъпгрейд на цялата система в момент, когато не е ясно колко по-бърза може да бъде една видеокарта от съвременното поколение под PCIe.

Но какво реално породи появата на PCIe?

Естествено не говорим само за видеокартите. След преминаването от ISA към PCI беше почти в сила фразата на Бил Гейтс "640k трябва да са достатъчни за когото и да било", но в леко модифициран вид като "133MB/s би трябвало да са достатъчни за всички компоненти". Тази фраза важи за цялата система, но при идването на PCI никой не мислеше, че след няколко години PCI шината ще се претовари в такава степен, че да стане недостатъчна за една сериозна работа на съвременната компютърна система.

Първи от PCI шината "избягаха" видеокартите, на които тези 33MHz и 133MB/s трансфер в един момент станаха абсолютно недостатъчни. Ако направим сравнение с честотната лента на AGP8x сега - 2.1GB/s и на PCI - 133MB/s то сигурно ви става ясно защо оставането на PCI щеше да е катастрофа при видеокартите.

За щастие (или не?), съвременните твърди дискове все още не могат да напълнят теоритичният максимум от 133MB/s при ATA133 и 150MB/s при SATA150. По-добре, защото тогава PCI шината тотално щеше да се задръсти - имайте в предвид, че не само диска ползва PCI шината - LAN, Audio, SCSI, RAID контролерите също разчитат на нея. Но ако един твърд диск не може да напълни честотната лента на PCI, то два диска в RAID0 или един GBit LAN контролер са напълно способни.

Производителите на чипсети от рано предусетиха проблема и създадоха собствени интерфейсни връзки между двата чипа от чипсета, като така не тормозеха PCI шината с допълнителна обработка.

64bit PCI, както и PCI-X са някакъв тип решение на проблема, но не нещо радикално и с голямо бъдеще. Само си помислете точно колко Desktop или дори дънни платки от среден клас имат 64bit PCI или PCI-X слотове - николко общо взето. Цената е главната водеща сила PCI-X да не присъства на обикновенният пазар. Технологията изисква отделен контролер за всеки един PCI-X слот, което определено ни отдалечава от понятието Desktop или бюджетноориентирано. А не само сървърният клас има нужда от свеж въздух в трансферите между периферните компоненти.

PCI-Express е нова, серийна шина, която е изградена от "пътечки" и с работна честота от 2.5GHz. Само за сравнение да спомена, че PCI работи на 33MHz. PCIe x1 притежава само една патечка, която осигурява 500MB/s и в двете посоки т.е. по 250MBytes/s във всяка от двете посоки. Съответно при PCIe x16 имаме доста повече - цели 8GB/s, по 4GB във всяка посока. Голямо предимство пред PCI е факта, че всяка PCIe пътечка сама по себе си има директен достъп до контролера, като така не се използва заделена връзка, ами всеки слот, със своите пътечки има напълно независим и заделен само за себе си трафик, който може да използва напълно без да се притеснява от споделена заетост от други компоненти.

PCI-Express ще има различни модификации, според които ще можете да включвате и разлчни видове разширителни карти:

• x1 - 500MB/s. Слот, голям колкото познатите CNR и AMR слотове, вероятно ще се използва предимно в бюджетно ориентираните дънни платки.
• x2 - 1GB/s (две пътечки, 500MB/а във всяка посока). Отново говорим за слот, предназначен за Desktop и Workstation платки.
• x4 - 2GB/s (4 пътечки, 1GB/s във всяка посока). Все още не е напълно ясно, но PCIe x4 може би ще се използва предимно при сървърните системи.
• x8 - 4GB/s (8 пътечки, 2GB/s във всяка посока). Отново слот, който вероятно за момента няма да намери приложение при Desktop пазара.
• x16 - 8GB/s (16 пътечки, 4GB/s във всяка посока). Може би най-интересната версия на PCIe спецификацията, предназначена изключително за включване на графични ускорители. Честотната лента спрямо AGP8x е увеличена точно 4 пъти, което би трябвало да помогне доста сериозно на видео ускорителите при нужда от текстуриране през системната памет.

Едно от предимствата на PCI-Express е възможността да слагате карта, предназначена за "по-нисък" клас слот в по-висок. Тоест да можете да сложите PCIe x2 карта в PCIe x4 слот. Така оптимално ще можете да използвате наличните PCIe слотове във вашата система. Въпреки, че използването на х1 карта в х16 слот в никакъв случай не може да се нарече оптимално.

Предимство, конкретно за PCIe x16 слота е повишената мощност, която може да бъде подавана към видеокартата, спрямо AGP8x. За момента максималното, което може да бъде подадено от AGP8x е 42W, което е недостатъчно за най-модерните AGP8x ускорители. NVIDIA не случайно добави дори 2х MOLEX конектора за захранване на 6800Ultra ускорителя, който се оказа изключително енергоемък. От своя страна, PCIe x16 може да подава до 75W мощност към видеокартата, което ще доведе до премахване на тези захранващи MOLEX конектори на повечето от картите в момента.

За момента най-разпространени са х16 картите, които на 100% в момента са изградени като графични ускорители:

Както виждате, PCIe х16 прилича на леко издължен AGP слот, но е доста повече от това. Малко над конекторите се вижда радиатора, под който е скрит т.н. PCIe Bridge на NVIDIA - HSI, чрез който AGP карта може да се адаптира за PCIe слот. Чрез този чип PCIe сигналите от дънната платка ще се обръщат към AGP сигнали.

Няма да разглеждам надълго и нашироко за новите PCIe графични ускорители на NVIDIA и ATI, но ще кажа няколко думи за показаната по-горе PCX5900 карта на NVIDIA. Това е референтната платка, производство на NVIDIA и не трябва да се лъжете по лепенката QuadroFX, защото не е вярно. По спецификации, PCX5900 трябваше да е еквивалентна на AGP платката FX5900XT. Но за мое голямо съжаление, това не се случи точно така.

При първоначалните тестове забелязах, че платката работи на доста по-ниските честоти (стандартните за 5900XT са 390/700) от 350/550. Нещо, което е много странно при наличието на 2.8ns Samsung памет, която при 550MHz работи на честоти, които са много под спецификацията за 2.8ns DDR памет. Хубавото в случая беше, че поне не грееше въобще. Ядрото от своя страна обаче компенсираше паметта и загряваше наистина сериозно.

Предположих, че референтната платка е все още била в начален процес на развитие на PCX5900, поради което и е с намалени честоти. Една чисто нова платка обаче, производство на Gigabyte разби всички мои надежди:

Спазването на същият дизайн и честоти значи само едно - спецификацията за PCX5900 е доста под спецификацията за AGP FX5900XT, което не е хич добре. Имайки почти еднакви цени, двете карти определено се различават по производителност. Ако имате идея точно сега да правите ъпгрейд и притежавате FX5900XT платка ще останете разочаровани от тези факти. Успокоението е може би във факта, че и двете PCX5900 платки достигнаха до честотите на AGP 5900XT без проблеми, като дори и ги надвишиха.

Това, казано на кратко е какво ни очаква в съвсем близко бъдеще с новата платформа на Intel. В Част 2 ще видите и колко точно е бърза новата платформа на Intel, както и 3D възможностите на референтната PCX5900 платка на NVIDIA, както и на Gigabyte предложението.

В Част 3 ще можете да видите сравнение между новият и старият Celeron процесори, наред с Intel P4 Northwood, а в Част 4 ще се запознаете с другите възможности на новите чипсети на Intel, както и със самите i915P/G и i925X.