Процесори :: Дънни платки :: Видео :: Мултимедия :: Носители :: Периферия
Комуникации :: Софтуер :: Технологии :: Links & Downloads :: Форум
 
 
Планове на VIA зa 2001 г.
       

Чипсети

През последните месеци VIA отбелязва големи постижения на пазара на чипсети. Преди около година, когато Intel се мъчеха със своя неудачен i820, а ALi и SiS не успяваха да произведат нищо по-добро, хората от VIA се потрудиха и извадиха на пазара така нужните чипсети с поддръжка на 133 MHz памет. Те се произвеждаха за всички платформи-Slot 1, Socket 370, Slot A, Socket A, kато това даде на VIA голямо предимство пред другите производители.

Сега VIA се опитва да наложи на пазара DDR SDRAM, и всички тяхни бъдещи чипсети за настолни РC ще бъдат именно с такава памет. Вече съществуват продукти, имащи поддръжка на DDR200 и DDR266.От VIA oбещават, че във втората половина на 2002 г. ще произвеждат чипсети, поддържащи DDR333 (с 64 битова шинапропусквателнаспособност от 2.7 GB/s.). Освен това сегашните и бъдещите чипсети поддържат PC 133 SDR SDRAM, но има и продукти, поддържащи и двете спецификации. В момента DDR паметта е по-скъпа от SDR, но според прогнозите към края на годината цените им ще се изравнят.

Име Кога ще излезе Пазар FSB,
MHz
Шина
на паметта,
MHz
Видео Външно видео
Северните мостове на K7:
KT133A сега hi-end 200/266 100/133 нет AGP 4x
KM133 сега low-end
hi-end
200 100/133 S3 Savage4 AGP 4x
KL133 ? low-end 200 100/133 S3 Savage4 N/A
KT266 сега hi-end 200 100/133 нет AGP 4x
KM266 Q1 2001 low-end 200/266 100/133 S3 Savage4 AGP 4x
KN133 2001 мобилни системи 200 100/133 Twister N/A
Северните мостове на Intel:
PL133 ? low-end 133 133 S3 Savage4 N/A
Apollo Pro 266 сега hi-end 133 100/133 DDR N/A AGP 4x
PM266 2001 low-end 133 100/133 DDR S3 Savage4 AGP 4x
PX266 Q4 2001 сървъри 400 133 DDR N/A AGP 4x
Apollo 2002 ? hi-end 133 333 (166DDR) ? AGP 4x

По време на "Platform Conference" AMD демонстрираха платката Tyan с два Socket A процесора. Тази платка е направена на основата на 760 МР. От VIA засега не използват за пример този модел, изчаквайки времето да покаже, дали той е наистина добър.

В своята серия чипсети i8xx Intel използва нов вид архитектура, наречена "Intel Hub Architecture", която използва канал спропусквателнаспособност 133MB/s, предназначен за взаимодействие на северния мост с южния. Нещо подобно беше разработено и от VIА, името му е V-Link. Тази архитектура има 66MHz 8 битов quad-bumper интерфейс спропусквателнаспособност 266MB/s, която е два-пъти по-висока от тази на 32 битова PCI.

Име Кога ще излезе Features
Южните мостове:
VT8233
ATA-100,
Dual Master USB (6 портов),
интегриран LAN (10/100),
кодек AC'97,
Advanced Power Management
Работи с V-Link
VT82C686B сега ATA-100,
напълно съвместим с 686A
VT8231 Q3 2001 ATA-100,
Dual Master USB (4 порта),
интегриран LAN (10/100),
аудио 686A,
Advanced Power Management
VT8231A Q3 2001 ATA-100,
Dual Master USB (4 порта),
интегриран LAN (10/100),
кодек AC'97,
Advanced Power Management

Наскоро VIA започна доставките на чипсетите РМ133 и КМ133 с интегрирано графично ядро S3. В тези чипсети е използвана архитектурата за памет SMA (Shared Memory Architecture-паметта за нуждите на графичния адаптер се взима от системата). Благодарение на паметта PC 133 интегрираното 3D ядро е далеч пред графическото ядро на чипсетите на Intel (всеизвестният, но модифициран i740). От средата на 2001 г. VIA ще изведе на пазара DDR версии на този чипсет. Също така те обещават чипсети с интегрирано 3D ядро на равнището "Savage 2000", но това няма да се случи, преди VIA да преминат на 0.15 мкм процес.

Мобилни чипсети

В сферата на мобилния пазар VIA ще представ два чипсета с интегрирано видео (ядро "Twister"), името на тези чипсети ще е PN 133 и KN 133. "Twister" има архитектура на паметта SMA и използва видео технологиите на S3. Архитектурата SMA е много подходяща за мобилни решения, защото не се налага използването на отделен видеочип и отделна видеопамет за него. Това от своя страна снижава енергопотреблението и стойността на системата, но и спъва производителността на видеосистемата. Обаче на мобилния пазар VIA имат доста сериозен конкурент в лицето на ALi с тяхните серии от мобилни чипсети Cyber, които също използват архитектурата SMA, а за системна памет служи DDR SDRAM. Благодарение на това 3D производителността на Cyber ще бъде по-голяма, отколкото тази на VIA, и в същото време ще има около 25 % по-малък разход на енергия.

С появяването на ICH2 Intel представи слот "CNR"-новия стандарт за евтини карти. вследствие на това VIA представи своя ACR-"Advanced Communications Riser". ACR е стандарт за слот, който има пряк достъп към южния мост. За разлика от CNR, ACR е открит стандарт и няма нужда от лицензиране. В този слот може да се установи модем, мрежова карта, DSL, допълнително USB, audio и др.

Процесори

В дизайна на процесорите Cyrix е използвана технологията "Centaur". Той е евтин процесор, с невисока производителност и ниско енергопотребление. Сега VIA работи над няколко поколения нови процесори. В момента в продажба се намират Samuel 1, Samuel 2, който има по-малко енергопотребление и 64 KB L2 кеш. Скоро се очаква "Matthew", който ще бъде комбинация от видео "Twister" и чипа "Samuel 2", и "Ezra", който ще се изработва по друг технопроцес и ще има няколко архитектурни усъвършенствания. Третият чип-"C5X" с интегриран кеш L1-128 KB и L2-256Kb. За съжаление информацията за процесорите е много оскъдна.

 

 

Име: Cyrix III Cyrix III неизвестно Cyrix III Cyrix ?
Кодово име Samuel - C5A Samuel 2 - C5B Matthew Ezra - C5C C5X
Достъпност сега сега Q2 2001 Q2 2001 Q3 2001
Пазар: бюджетни / мобилни системи бюджетни / мобилни системи високо-
интегрирани решения
бюджетни / мобилни системи бюджетни / мобилни системи
Процес: .18 мкм .15 мкм .18 и/или .15 мкм .15 мкм (.13?) .15 мкм (медни проводници)
Площ на ядрото: 75 mm^2 52 mm^2 ? 52 mm^2 65 mm^2
Кол-во транзистори: 11.2 млн. 15.8 млн. ? 15.9 млн. ~20 млн
Обем на L1 кеш: 128Кб 128Кб 128Кб 128Кб 128Кб
Обем на L2 кеш 0Кб 64Кб 64Кб 64Кб 256Кб
Форм-фактор: Socket 370 Socket 370 неизвестен Socket 370 Socket 370
Честота: 550-750MHz 700-900MHz неизвестна 800-1000MHz 900-1200MHz
Волтаж: 1.9-2.0v 1.2-1.5v неизвестен 1.0-1.2v 1.2v
Съвместимост: c Socket 370 чипсети c Socket 370 чипсети с ъпдейт на BIOS SiS 550, други non-x86 c Socket 370 чипсети c Socket 370 чипсети
Конкуренти: Intel Celeron,
AMD Duron,
AMD K6-2 и K6-3,
Transmeta Crusoe
Intel Celeron,
AMD Duron,
AMD K6-2 и K6-3,
Transmeta Crusoe
Intel Celeron,
AMD Duron,
AMD K6-2 и K6-3,
Transmeta Crusoe
Intel Celeron,
AMD Duron,
Transmeta Crusoe
Intel Celeron,
AMD Duron,
AMD K6-2 и K6-3,
Transmeta Crusoe
Материалът е публикуван на: 03.04.2001 г.
Автор: Стефан Миланов
адрес за кореспонденция
Начало на материала :: Процесори :: Дънни платки :: Видео :: Мултимедия :: Носители
Периферия :: Комуникации :: Софтуер :: Технологии :: Links & Downloads :: Форум
© 2001-2006 Macrolevel, Inc. Правила и условия.
При цитиране на материала линк към сайта и посочване на автора са задължителни.
За контакти използвайте адреса ни за електронна поща